| 发明名称 | 半导体结构 | ||
| 摘要 | 本创作提出了一种半导体结构包含：基板；位于基板上之金属层、通道层与绝缘层；以及覆盖于金属层、通道层与绝缘层上方不同位置，且互相部份交叠之遮蔽层。当该半导体结构为包含电子电路区与微机电区之微机电系统时，该遮蔽层遮蔽该电子电路区。 | ||
| 申请公布号 | TWM382581 | 申请公布日期 | 2010.06.11 |
| 申请号 | TW098222083 | 申请日期 | 2009.11.25 |
| 申请人 | 原相科技股份有限公司 | 发明人 | 吕志宏;徐新惠;李昇达;王传蔚 |
| 分类号 | H01L25/00 | 主分类号 | H01L25/00 |
| 代理机构 | 代理人 | 任秀妍 | |
| 主权项 | 一种半导体结构，包含：基板；位于基板上之金属层、通道层与绝缘层；以及覆盖于金属层、通道层与绝缘层上方，且互相部份交叠之遮蔽层。 | ||
| 地址 | 新竹市新竹科学园区创新一路5号5楼 | ||