发明名称 用于切割具导电膜之玻璃面板之雷射装置
摘要 一种用于切割具导电膜之玻璃面板之雷射装置,用以切割包含导电膜及基板之面板,雷射装置包含预切割雷射模组、加热雷射模组、光形调制镜组及温度梯度控制模组。预切割雷射模组用以产生具平头波之预切割雷射光束并沿切割方向移动,而切割导电膜及基板;加热雷射模组用以产生加热雷射光束,于预切割雷射模组后方沿切割方向移动;光形调制镜组用以聚焦加热雷射光束而产生椭圆状之加热光斑,加热光斑之长轴平行于切割方向,沿切割方向加热面板之表面;温度梯度控制模组于加热雷射模组后方沿切割方向移动,用以喷洒冷却液而降温面板。
申请公布号 TWM382171 申请公布日期 2010.06.11
申请号 TW099201947 申请日期 2010.01.29
申请人 合冠科技股份有限公司 发明人 李俊豪
分类号 B23K26/38 主分类号 B23K26/38
代理机构 代理人 李文贤
主权项 一种用于切割具导电膜之玻璃面板之雷射装置,用以沿一切割方向切割包含一导电膜及一基板之一面板,该雷射装置包含:一预切割雷射模组,用以产生具平头波之一预切割雷射光束并沿该切割方向移动,而切割该导电膜及该基板;一加热雷射模组,用以产生一加热雷射光束,于该预切割雷射模组后方沿该切割方向移动;一光形调制镜组,用以聚焦该加热雷射光束而产生椭圆状之一加热光斑,该加热光斑之长轴平行于该切割方向,沿该切割方向加热该面板之表面;及一温度梯度控制模组,于该加热雷射模组后方沿该切割方向移动,用以喷洒一冷却液而降温该面板。
地址 台北市内湖区瑞光路212号6楼