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发明名称 APPARATUS FOR FIXING A SUBSTRATE AND MOLDING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE MANUFACTURING
摘要
申请公布号 KR100962619(B1) 申请公布日期 2010.06.11
申请号 KR20080017662 申请日期 2008.02.27
申请人 发明人
分类号 H01L21/683;H01L21/56 主分类号 H01L21/683
代理机构 代理人
主权项
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