| 摘要 |
<p>Es wird eine Anordnung (1) mit einem ersten (5) und einem zweiten Substrat (10) beschrieben, wobei die beiden Substrate (5, 10) mittels einer SLID (Solid-Liquid-Interdiffusion)-Bondverbindung (15) miteinander verbunden sind. Die SLID-Bondverbindung (15) weist ein erstes metallisches Material und ein zweites metallisches Material auf, wobei die SLID-Bondverbindung (15) die intermetallische Al/Sn-Phase (15c) umfasst. Weiter wird ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Anordnung (1) vorgestellt.</p> |
