METHOD FOR ENCAPSULATING AN ELECTRONIC ARRANGEMENT
摘要
<p>Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung gegen Permeanten, bei dem eine Haftklebmasse auf Basis von Butylenblockcopolymeren, insbesondere Isobutylenblockcopolymeren bereitgestellt wird und bei dem die Haftklebemasse auf und/oder um die zu kapselnden Bereiche der elektronischen Anordnung appliziert wird.</p>
申请公布号
WO2010063579(A1)
申请公布日期
2010.06.10
申请号
WO2009EP65393
申请日期
2009.11.18
申请人
TESA SE;KRAWINKEL, THORSTEN;KEITE-TELGENBUESCHER, KLAUS;ELLINGER, JAN;STEEN, ALEXANDER
发明人
KRAWINKEL, THORSTEN;KEITE-TELGENBUESCHER, KLAUS;ELLINGER, JAN;STEEN, ALEXANDER
