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发明名称 DIE COLLET AND DIE BONDING APPARATUS
摘要
申请公布号 JP2010129925(A) 申请公布日期 2010.06.10
申请号 JP20080305644 申请日期 2008.11.28
申请人 RENESAS ELECTRONICS CORP 发明人 SHIIHARA YASUHIRO
分类号 H01L21/52 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人
主权项
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