电路板细线路的制造方法

摘要

一种电路板细线路的制造方法，包括下列步骤：提供一基板，该基板的顶面具有一第一导电层，该基板的底面具有一第二导电层；图形化该第一导电层使具有至少一开口；在所述至少一第一导电层开口处进行激光钻孔并穿透该基板，进而形成至少一盲孔；去除该图形化的第一导电层，并图形化该第二导电层以形成至少一导电垫于该盲孔下方；以化铜工艺形成一化铜层，该化铜层覆盖于该图形化基板的表面及该盲孔；在该化铜层的表面形成图形化光致抗蚀剂层；进行电镀以形成一图形化的第三导电层，用以形成多个细线路；以及去除该基板上的光致抗蚀剂层。本发明的制造方法可制作细线路。

主权项

一种电路板细线路的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：提供一基板，该基板的顶面具有一第一导电层，该基板的底面具有一第二导电层；图形化该第一导电层使具有至少一开口；在所述至少一第一导电层该开口处进行激光钻孔并穿透该基板，进而形成至少一盲孔；去除该图形化的第一导电层，并图形化该第二导电层以形成至少一导电垫于该盲孔下方；以化铜工艺形成一化铜层，该化铜层覆盖该图形化基板、该导电垫的表面及该盲孔；在该化铜层的表面形成一图形化光致抗蚀剂层；进行电镀以形成一图形化的第三导电层，用以形成多个细线路；以及去除该基板上的该光致抗蚀剂层。