发明名称 |
一种在物体表面粘贴后防撕揭的RFID电子标签 |
摘要 |
本发明公开了一种在物体表面粘贴后防撕揭的RFID电子标签,主要由表层面纸、普通不干胶、PET薄膜基材、蚀刻天线、强力不干胶、离型保护纸、导电胶、RFID芯片组成,其中,蚀刻天线和RFID芯片设置在PET薄膜基材的底层,PET薄膜基材、蚀刻天线、导电胶和RFID芯片构成一个芯料组件,普通不干胶设置在芯料组件的顶层,表层面纸设置在普通不干胶上;强力不干胶设置在芯料组件的底层,导电胶设置在蚀刻天线与RFID芯片之间,离型保护纸设置在强力不干胶的外层,且导电胶与蚀刻天线之间的粘合力小于RFID芯片与强力不干胶之间的粘合力;本发明具有一次性使用的特点,可防止未经授权的二次非法使用,有效的保护了标签所有者的合法权益。 |
申请公布号 |
CN101727605A |
申请公布日期 |
2010.06.09 |
申请号 |
CN200910251275.1 |
申请日期 |
2009.12.01 |
申请人 |
中山达华智能科技股份有限公司 |
发明人 |
蔡小如 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
江门嘉权专利商标事务所有限公司 44205 |
代理人 |
张海文 |
主权项 |
一种在物体表面粘贴后防撕揭的RFID电子标签,其特征在于其主要是由表层面纸、普通不干胶、PET薄膜基材、蚀刻天线、强力不干胶、离型保护纸、导电胶、RFID芯片组成,其中,所述蚀刻天线和RFID芯片设置在PET薄膜基材的底层,PET薄膜基材、蚀刻天线、导电胶和RFID芯片构成一个芯料组件,普通不干胶设置在芯料组件的顶层,表层面纸设置在普通不干胶上;强力不干胶设置在芯料组件的底层,导电胶设置在蚀刻天线与RFID芯片之间,离型保护纸设置在强力不干胶的外层,且导电胶与蚀刻天线之间的粘合力小于RFID芯片与强力不干胶之间的粘合力。 |
地址 |
528400 广东省中山市小榄镇泰丰工业区水怡南路9号 |