发明名称 一种在物体表面粘贴后防撕揭的RFID电子标签
摘要 本发明公开了一种在物体表面粘贴后防撕揭的RFID电子标签,主要由表层面纸、普通不干胶、PET薄膜基材、蚀刻天线、强力不干胶、离型保护纸、导电胶、RFID芯片组成,其中,蚀刻天线和RFID芯片设置在PET薄膜基材的底层,PET薄膜基材、蚀刻天线、导电胶和RFID芯片构成一个芯料组件,普通不干胶设置在芯料组件的顶层,表层面纸设置在普通不干胶上;强力不干胶设置在芯料组件的底层,导电胶设置在蚀刻天线与RFID芯片之间,离型保护纸设置在强力不干胶的外层,且导电胶与蚀刻天线之间的粘合力小于RFID芯片与强力不干胶之间的粘合力;本发明具有一次性使用的特点,可防止未经授权的二次非法使用,有效的保护了标签所有者的合法权益。
申请公布号 CN101727605A 申请公布日期 2010.06.09
申请号 CN200910251275.1 申请日期 2009.12.01
申请人 中山达华智能科技股份有限公司 发明人 蔡小如
分类号 G06K19/077(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 江门嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人 张海文
主权项 一种在物体表面粘贴后防撕揭的RFID电子标签,其特征在于其主要是由表层面纸、普通不干胶、PET薄膜基材、蚀刻天线、强力不干胶、离型保护纸、导电胶、RFID芯片组成,其中,所述蚀刻天线和RFID芯片设置在PET薄膜基材的底层,PET薄膜基材、蚀刻天线、导电胶和RFID芯片构成一个芯料组件,普通不干胶设置在芯料组件的顶层,表层面纸设置在普通不干胶上;强力不干胶设置在芯料组件的底层,导电胶设置在蚀刻天线与RFID芯片之间,离型保护纸设置在强力不干胶的外层,且导电胶与蚀刻天线之间的粘合力小于RFID芯片与强力不干胶之间的粘合力。
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