| 发明名称 | 叠层型电子部件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种制造具有交替叠层了电介质层(2)和内部电极层(3)的元件本体(10)的叠层型电子部件的方法，所述电介质层(2)使用电介质糊料而形成，所述内部电极层(3)使用导电性糊料而形成。其中，在向导电性糊料中添加导电性粒子和共材料粒子时，用于形成位于叠层方向最外侧的内部电极层(3a)的导电性糊料所含的共材料添加量比用于形成位于叠层方向的上述内部电极层的上述导电性糊料所含的共材料添加量多。 | ||
| 申请公布号 | CN101047066B | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
| 申请号 | CN200710092136.X | 申请日期 | 2007.04.02 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 伊东和重;田中公二;高桥诚;吉井彰敏;冈部昌幸 |
| 分类号 | H01G4/30(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I;H01G4/008(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 孙秀武;李炳爱 |
| 主权项 | 叠层型电子部件的制造方法，其是制造交替叠层了电介质层和内部电极层的叠层型电子部件的方法，所述电介质层使用电介质糊料而形成，所述内部电极层使用导电性糊料而形成，其特征在于，在向上述导电性糊料中添加导电性粒子和陶瓷粉末时，用于形成位于叠层方向最外侧的上述内部电极层的上述导电性糊料所含的陶瓷粉末添加量比用于形成位于叠层方向中央的上述内部电极层的上述导电性糊料所含的陶瓷粉末添加量多。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||