| 发明名称 | Cu-Sn系混合粉末及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于粉末冶金用原料粉末的Cu-Sn系混合粉末，其特征在于，包含部分合金化的Cu-Sn烧结体的粉碎粉末和电解铜粉的混合粉末；本发明还涉及一种用于粉末冶金用原料粉末的Cu-Sn系混合粉末制造方法，其特征在于，将Cu粉与Sn粉烧结制造部分合金化的Cu-Sn烧结体，将该烧结体粉碎得到Cu-Sn粉碎粉末，然后将该Cu-Sn粉碎粉末与电解铜粉混合。本发明的目的在于在制造含油烧结轴承等用的粉末冶金原料粉末时，可以提高粉末的压坯密度、拉托拉值等的成形性，可以提高径向抗压强度等的烧结特性并且可以降低成本的Cu-Sn系粉末。 | ||
| 申请公布号 | CN101180146B | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
| 申请号 | CN200680017543.8 | 申请日期 | 2006.04.21 |
| 申请人 | 日矿金属株式会社 | 发明人 | 成泽靖 |
| 分类号 | B22F1/00(2006.01)I;B22F9/04(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I | 主分类号 | B22F1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;樊卫民 |
| 主权项 | 一种用于粉末冶金用原料粉末的Cu-Sn系混合粉末，其特征在于，包含部分合金化的Cu-Sn烧结体的粉碎粉末和电解铜粉的混合粉末。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||