一种用于多个个体的芯片的晶片级封装的方法和系统

摘要

本发明提供了一种对器件进行气密密封的方法。该方法包括提供包括多个个体芯片的衬底。每个芯片包括多个器件，并且每个芯片以空间方式被布置成第一阵列。该方法还提供预定厚度的透明构件，所述透明构件包括以空间方式布置成第二阵列的多个凹入区域和支座区域。该方法还包括以将多个凹入区域的每个结合到所述多个芯片的相应一个上的方式对准透明构件。该方法还包括通过使用至少一种接合工艺来气密密封相应凹入区域中的一个内的每个芯片，以隔离凹入区域中的一个内的每个芯片。

主权项

一种用于多个个体芯片的晶片级封装的系统，所述系统包括：衬底，包括多个个体芯片；所述个体芯片以空间方式被布置成第一阵列构造，所述个体芯片包括互连区域；预定厚度的盖衬底，包括：多个凹入区域，具有小于所述预定厚度的高度，所述高度大于所述个体芯片的高度，其中所述凹入区域以空间方式布置成与所述第一阵列构造对应的第二阵列构造；以及围绕所述凹入区域的支座区域，所述支座区域具有接合表面；以及所述接合表面和所述衬底之间的密封界面，其中所述密封界面被构造成包围每个所述个体芯片并单独地将每个所述个体芯片密封在所述凹入区域中的一个内，并且所述互连区域位于所述密封界面的外部。