半导体元件

摘要

本发明涉及一种半导体元件，包含有第一半导体芯片及第二半导体芯片。第一半导体芯片包含多个形成在外围区域的第一接合焊垫、多个形成在第一半导体芯片区域的重配层接垫，以及内连接第一接合焊垫以及重配层接垫的多条重配导线。第二半导体芯片叠设在所述第一半导体芯片上，其中第二半导体芯片上具有多个第二接合焊垫，第二接合焊垫与重配层接垫通过打线接合，并且重配层接垫的正下方设有至少一应力释放金属层，用来机械支撑重配层接垫。本发明揭示的半导体元件具有经过强化处理的接合焊垫结构，使其可以设置在电路区域上方，因此能够节省宝贵的芯片面积。

主权项

一种半导体元件，包含有：第一半导体芯片，包含多个形成在所述第一半导体芯片的外围区域的第一接合焊垫、多个形成在所述第一半导体芯片中央区域的重配层接垫，以及内连接所述第一接合焊垫以及所述重配层接垫的多条重配导线；以及第二半导体芯片，叠设在所述第一半导体芯片上，所述第二半导体芯片上具有多个第二接合焊垫，所述第二接合焊垫与所述重配层接垫通过打线接合，其中所述重配层接垫的正下方设有至少一应力释放金属层，用来机械支撑所述重配层接垫。