发明名称 绝缘层上覆硅元件及其制造方法
摘要 一种绝缘层上覆硅元件及其制造方法,此绝缘层上覆硅元件包括绝缘层上覆硅基底、N型井区、栅极结构以及P型掺杂区。绝缘层上覆硅基底包括绝缘层以及配置于绝缘层上的P型掺杂硅层。N型井区配置于P型掺杂硅层中。栅极结构配置于N型井区上。栅极结构包括N型掺杂栅极以及配置于N型掺杂栅极与N型井区之间的栅介电层。P型掺杂区配置于栅极结构两侧的N型井区中。本发明使用N型掺杂栅极来作为P型绝缘层上覆硅金属氧化物半导体晶体管中的栅极,且可以进一步地于N型掺杂栅极下方配置N型淡掺杂区,因此能够有效地提升元件效能。
申请公布号 CN101728429A 申请公布日期 2010.06.09
申请号 CN200810170137.6 申请日期 2008.10.13
申请人 新加坡商通益科技股份有限公司台湾分公司 发明人 杨基正
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 陶凤波
主权项 一种绝缘层上覆硅元件,包括:一绝缘层上覆硅基底,包括:一绝缘层;以及一P型掺杂硅层,配置于该绝缘层上;一N型井区,配置于该P型掺杂硅层中;一栅极结构,配置于该N型井区上,该栅极结构包括:一N型掺杂栅极;以及一栅介电层,配置于该N型掺杂栅极与该N型井区之间;以及一P型掺杂区,配置于该栅极结构两侧的该N型井区中。
地址 中国台湾新竹市