发明名称 |
绝缘层上覆硅元件及其制造方法 |
摘要 |
一种绝缘层上覆硅元件及其制造方法,此绝缘层上覆硅元件包括绝缘层上覆硅基底、N型井区、栅极结构以及P型掺杂区。绝缘层上覆硅基底包括绝缘层以及配置于绝缘层上的P型掺杂硅层。N型井区配置于P型掺杂硅层中。栅极结构配置于N型井区上。栅极结构包括N型掺杂栅极以及配置于N型掺杂栅极与N型井区之间的栅介电层。P型掺杂区配置于栅极结构两侧的N型井区中。本发明使用N型掺杂栅极来作为P型绝缘层上覆硅金属氧化物半导体晶体管中的栅极,且可以进一步地于N型掺杂栅极下方配置N型淡掺杂区,因此能够有效地提升元件效能。 |
申请公布号 |
CN101728429A |
申请公布日期 |
2010.06.09 |
申请号 |
CN200810170137.6 |
申请日期 |
2008.10.13 |
申请人 |
新加坡商通益科技股份有限公司台湾分公司 |
发明人 |
杨基正 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
陶凤波 |
主权项 |
一种绝缘层上覆硅元件,包括:一绝缘层上覆硅基底,包括:一绝缘层;以及一P型掺杂硅层,配置于该绝缘层上;一N型井区,配置于该P型掺杂硅层中;一栅极结构,配置于该N型井区上,该栅极结构包括:一N型掺杂栅极;以及一栅介电层,配置于该N型掺杂栅极与该N型井区之间;以及一P型掺杂区,配置于该栅极结构两侧的该N型井区中。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |