发明名称 |
一种半导体元件结构 |
摘要 |
本发明是有关于一种半导体元件结构,其包含一基板及一图案化层。该图案化层经图案化而具有设置在基板上的开放区及密集区。该图案化层包含在密集区中的一第一图案,邻接于该开放区,及一第二图案。该第一图案具有一第一底部宽度。第二图案具有第二底部宽度。该第一图案的底部包含一面对该开放区的凹处,使得第一底部宽度是接近该第二底部宽度。 |
申请公布号 |
CN101728361A |
申请公布日期 |
2010.06.09 |
申请号 |
CN200910126039.7 |
申请日期 |
2009.03.02 |
申请人 |
旺宏电子股份有限公司 |
发明人 |
蔡世昌;苏心芳;李俊鸿 |
分类号 |
H01L23/528(2006.01)I;H01L27/115(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/528(2006.01)I |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 |
代理人 |
寿宁;张华辉 |
主权项 |
1.一种半导体元件结构,其特征在于其包含:一基板;以及一图案化层,经图案化而具有设置在该基板上的开放区及密集区,该密集区包含一第一图案,其邻接于该开放区,及一第二图案,其中,该第一图案具有一第一底部宽度,第二图案具有一第二底部宽度,该第一图案的底部包含一面对该开放区的凹处,该第一底部宽度与该第二底部宽度满足以下条件:<img file="F2009101260397C0000011.GIF" wi="800" he="133" /> |
地址 |
中国台湾新竹 |