一种红外器件用衬底倒边器

摘要

本实用新型公开了一种能够去除红外器件用衬底边缘在切割后形成的碎小残渣，并有效保留所需晶向的新型红外器件用衬底倒边器。所述红外器件用衬底倒边器包括基底(1)，该基底(1)表面开有一个“V”型槽(2)，其中，基底(1)的形状可为平板型、三角形或梯形等各种形状，“V”型槽(2)的夹角为30～150°，“V”型槽(2)的底部为圆弧(3)，“V”型槽(2)与圆弧(3)连接处的宽度与红外器件用衬底的厚度相适应，“V”型槽(2)包括圆弧(3)的表面镀有一层金刚石砂(4)。需要倒边的衬底晶片边缘垂直于“V”型槽(2)，并在其中作往返运动，通过金刚砂(4)的摩擦作用，能够快速去除由于切割在晶片边缘形成的残渣。

主权项

一种红外器件用衬底倒边器，其特征在于：所述红外器件用衬底倒边器包括基底；所述基底表面开有一个“V”型槽。