| 发明名称 | 电镀方法 | ||
| 摘要 | 一种电镀方法，包括：提供基底，所述基底表面形成有晶种层；在承载pH值为5-9的液体的槽中，以所述基底为阳极，执行电解操作；将经历所述电解操作的所述基底置于电镀溶液中，以所述基底为阴极，执行电镀操作。可在电镀过程中减少孔洞及/或断线的产生。 | ||
| 申请公布号 | CN101724877A | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
| 申请号 | CN200810224585.X | 申请日期 | 2008.10.21 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 发明人 | 聂佳相 |
| 分类号 | C25D7/12(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I;H01L21/288(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李丽 |
| 主权项 | 一种电镀方法，其特征在于，包括：提供基底，所述基底表面形成有晶种层；在承载PH值为5-9的液体的槽中，以所述基底为阳极，执行电解操作；将经历所述电解操作的所述基底置于电镀溶液中，以所述基底为阴极，执行电镀操作。 | ||
| 地址 | 100176 北京市经济技术开发区文昌大道18号 | ||