| 发明名称 | 化学机械研磨方法、研磨液喷嘴及化学机械研磨设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供化学机械研磨方法、研磨液喷嘴及化学机械研磨设备，以提高研磨效果。该方法采用旋转的研磨垫研磨芯片，包括：向研磨垫上两个以上位置喷入研磨液，所述两个以上位置处于研磨垫不同圆周；在研磨液的作用下研磨芯片。该喷嘴使用在化学机械研磨过程中，所述化学机械研磨过程采用旋转的研磨垫研磨芯片，所述喷嘴具备两个以上喷口，各喷口喷出的研磨液喷在研磨垫的两个以上位置，所述两个以上位置处于研磨垫不同圆周。 | ||
| 申请公布号 | CN101722468A | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
| 申请号 | CN200810201826.9 | 申请日期 | 2008.10.27 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 弓艳霞;王永华 |
| 分类号 | B24B37/04(2006.01)I;B24B57/02(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | B24B37/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种化学机械研磨方法，采用旋转的研磨垫研磨芯片；其特征在于，包括：向研磨垫上两个以上位置喷入研磨液，所述两个以上位置处于研磨垫不同圆周；在研磨液的作用下，研磨芯片。 | ||
| 地址 | 201203 上海市张江路18号 | ||