发明名称 一种射频接收芯片及其制造方法
摘要 本发明揭示了一种射频接收芯片。该射频接收芯片同时集成下列至少两个模块:射频接收模块,用于将接收的RF信号从高频混频到中低频,放大并输出至射频解码锁存模块;射频解码锁存模块,用于解调由所述射频接收模块输入的数据码流,以生成多种驱动控制信号;以及马达驱动模块,用于接收驱动控制信号,以驱动相应的外部马达。本发明也揭示了一种用于制造上述射频接收芯片的方法。采用本发明的射频接收芯片及其制造方法,将射频接收模块、射频解码锁存模块和马达驱动模块集成在一个射频接收芯片上,节省了系统成本和人力成本,并且将各个模块之间的噪声和衬底干扰隔离,提高系统的稳定性。
申请公布号 CN101721821A 申请公布日期 2010.06.09
申请号 CN200810175941.3 申请日期 2008.10.30
申请人 杭州士兰微电子股份有限公司 发明人 潘华兵
分类号 A63H30/02(2006.01)I;G08C17/02(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I;H01L21/822(2006.01)I;H01L21/761(2006.01)I 主分类号 A63H30/02(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 臧霁晨;李家麟
主权项 一种射频接收芯片,其特征在于,所述的射频接收芯片同时集成下列至少两个模块:射频接收模块,用于接收来自天线和匹配网络的RF信号,并将信号从高频混频到中低频,放大并输出至射频解码锁存模块;射频解码锁存模块,用于解调由所述射频接收模块输入的数据码流,以生成多种驱动控制信号;以及马达驱动模块,用于接收来自所述射频解码锁存模块的驱动控制信号,以驱动相应的外部马达。
地址 310012 浙江省杭州市黄姑山路4号(高新区)