铜铬-铜复合触头材料及其制造方法

摘要

一种铜铬-铜复合触头材料及其制造方法，所述的铜铬-铜复合触头材料，它主要包括有一铜铬层，在该铜铬层的至少一面上复合有一层铜层，且铜铬层厚度为1.5～2.5mm，铜层的厚度为1.5～4.5mm；铜铬层和铜层的总厚度可以根据需要在3.0～7.0mm之间任意控制；所述的制造方法，它包括：1、铜铬层粉料的制备：2、铜层用粉料的制备：3、复合材料的压制：4、烧结及复压、复烧；它具有如下技术效果：一是较大地减小了铜铬层的厚度，有效降低了触头材料的内电阻，使真空开关管的性能得到提高；二是铜层与导电杆的焊接工艺难度下降，焊接容易而且质量可靠；三是可减少铬的用量，因而可降低制造触头材料的原料成本；四是可以直接用普通的银铜焊料，并且实现一次封排，真空开关管的生产成本有较大的下降。

主权项

一种制造铜铬-铜复合触头材料的方法，所述的铜铬-铜复合触头材料主要包括有一铜铬层，在该铜铬层的一面上复合有一层铜层，且铜铬层厚度为1.5～2.5mm，铜层的厚度为1.5～4.5mm；铜铬层和铜层的总厚度在3.0～7.0mm之间任意控制；所述的铜铬层中的铜与铬混合重量配比在80∶20～40∶60范围内；所述的铜铬层中的铜与铬混合时还添加有少量提高触头性能的W、Te、Bi、Sb、Si、Ti、Fe、Mo、Ta中的一种或一种以上元素；所述的铜层中加入有0～10％的超细铬粉、钽粉或钼粉，所述超细铬粉、钽粉或钼粉的粒度不大于50微米；其特征在于该方法包括：(1)铜铬层用粉料的制备：铜粉在氢气气氛中经300℃～500℃还原1～4小时，铬粉在高纯氢气氛中经900℃～1300℃还原1～4小时；还原后的铜粉和铬粉分别经破碎筛分后，按所述重量配比在真空混料机中经充分混合即得铜铬层用粉料；(2)铜层用粉料的制备：铜粉在氢气气氛中经300℃～500℃还原1～4小时后粉碎并过-200目筛即得；(3)复合材料的压制：压制时先将铜层用粉料倒入特制的专用模具中，待所倒入的铜层用粉料的厚度均匀后，再倒入铜铬层用粉料，在600MPa～1100Mpa压力下成型为坯料；(4)烧结及复压、复烧：坯料在900℃～1100℃温度下烧结1～3小时，烧结气氛为还原性气氛或真空烧结；烧结坯料在900MPa～1400Mpa压力下复压，进一步提高密度和强度；复压后的材料在800℃～1000℃温度下进行退火处理。