全压接快速散热型陶瓷外壳底座

摘要

本发明涉及一种全压接快速散热型陶瓷外壳底座，适合用于间隙式工作的半导体器件的封装外壳。包括大阳法兰(1)、瓷环(2)、小阳法兰(3)、阳极电极(4)、芯片定位环(6)和引线管(7)，其特征在于：所述阳极电极(4)的下端面均布有若干阳极散热槽(5)。本发明具有不需外接散热器，通过全压接的紧密接触，电极散热槽自行散热实现快速散热的特点。因此特别适合间隙式工作器件的封装。

主权项

一种全压接快速散热型陶瓷外壳底座，包括大阳法兰(1)、瓷环(2)、小阳法兰(3)、阳极电极(4)、芯片定位环(6)和引线管(7)，所述小阳法兰(3)同心焊接在阳极电极(4)的外缘中间，芯片定位环(6)同心焊接在阳极电极(4)的外缘上部，大阳法兰(1)、瓷环(2)和小阳法兰(3)自上至下叠合同心焊接，引线管(7)穿接于瓷环(2)的壳壁上，其特征在于：所述阳极电极(4)的下端面均布有若干阳极散热槽(5)。