发明名称 | 覆膜式加热装置 | ||
摘要 | 本发明一种覆膜式加热装置,包括一基体、一通道结构、至少一电热膜及至少二导电体。通道结构可为单通道、多通道或回折通道。通道结构贯通基体内部,且具有至少一流入口及至少一流出口,用以使一流体由流入口流入,并流通至流出口。电热膜形成于基体的贴附面,经由接触于电热膜的两侧缘的二导电体导通电力至电热膜,使电热膜产生热量并透过基体加热于通过通道结构的流体,通过此达到加热于流体的效果。 | ||
申请公布号 | CN101726114A | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
申请号 | CN200810170969.8 | 申请日期 | 2008.10.21 |
申请人 | 创世热超导科技股份有限公司 | 发明人 | 张舜宗;杨亮达 |
分类号 | F24H9/18(2006.01)I | 主分类号 | F24H9/18(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 周国城 |
主权项 | 一种覆膜式加热装置,其特征在于包括有:一基体,该基体一侧形成有一第一导流侧,于该基体的另一侧形成有一第二导流侧,并于该基体的第一导流侧及该第二导流侧间形成有一贴附面;至少一通道结构,贯通该基体的第一导流侧与第二导流侧之间,使一流体经由该通道结构通过该基体;至少一电热膜,形成于该基体的贴附面;至少二导电体,接触于该电热膜的两侧缘,用以导通电力至该电热膜,使该电热膜产生热量并透过该基体加热于通过该通道结构的流体。 | ||
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