分离装置及分离方法

摘要

本发明是有关于一种分离装置及分离方法。该分离装置，是用以分离一相粘合的电子本体及基板，此分离装置包括一平台、一传动部、一溶解部、一清洗部及一第一分隔板。传动部配置于平台上，以移动电子本体及基板。溶解部配置于平台上，是用以喷洒一溶剂于电子本体及基板。清洗部配置于平台上，是用以清洗电子本体。第一分隔板是位于溶解部及清洗部之间，此第一分隔板具有至少一第一通孔，是仅使电子本体穿越，藉由电子本体穿越第一通孔，而基板无法通过第一通孔，而使电子本体及基板分离。

主权项

一种分离装置，是用以分离一相粘合的电子本体及基板，其特征在于该分离装置包括：一平台；一传动部，配置于该平台上，以移动该电子本体及该基板；一溶解部，配置于该平台上，是用以喷洒一溶剂于该电子本体及该基板；一清洗部，配置于该平台上，是用以清洗该电子本体；以及一第一分隔板，是位于该溶解部及该清洗部之间，该第一分隔板具有至少一第一通孔，该第一通孔的高度是仅使该电子本体穿越，而该基板无法通过该第一通孔，致使该电子本体及该基板分离。