| 发明名称 | 口香糖胶基以及口香糖组合物 | ||
| 摘要 | 基本上不含非二氧化硅填料的口香糖胶基，包括高分子量的聚异丁烯，任选无定形二氧化硅和聚乙酸乙烯酯以及存在于口香糖组合物中的粉末状卵磷脂以及任选口香糖组合物中的喷雾干燥的香料。 | ||
| 申请公布号 | CN1829447B | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
| 申请号 | CN200480021993.5 | 申请日期 | 2004.07.27 |
| 申请人 | WM.雷格利JR.公司 | 发明人 | 大卫·菲利普斯;沈宗熙;迈克尔·瑞德;曼苏克·帕特尔 |
| 分类号 | A23G4/08(2006.01)I;A23G4/06(2006.01)I | 主分类号 | A23G4/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 杨青;樊卫民 |
| 主权项 | 包括平均分子量为200,000道尔顿到600,000道尔顿的高分子量聚异丁烯的口香糖胶基，其中所述口香糖胶基所含的非二氧化硅填料按口香糖胶基的重量计在0％到5％的水平。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺斯州 | ||