电子器件及其制造方法

摘要

一种制造合成聚合物电路保护器件的方法，其中提供聚合物组件并分割成单个器件(2)。通过以下方法制成组件，即提供第一和第二层压件(7、8)，每个层压件包括具有至少一个导电表面的层压聚合物元件，在一个层压件上的至少一个导电表面上提供图案，以所需构形将层压件固定在堆摞中，至少一个层压件的至少一个导电表面包括该堆摞的外部导电表面(3)；以及在第一层压件的导电表面和第二层压件的导电表面之间制造多个电连接(31、51)。层压聚合物元件可以是PTC导电聚合物合成物，使得单个器件通过显示PTC特性的方法制成。另外的电气部件可直接连接到器件或组件的表面上。

主权项

一种制造合成聚合物电路保护器件的方法，所述方法包括：(1)提供聚合物组件，其包括：(a)提供第一和第二层压件，每个层压件包括具有至少一个导电表面的层压聚合物元件；(b)在一个层压件的至少一个导电表面上提供导电材料的图案；(c)以所需构形将层压件固定在堆摞中，至少一个层压件的至少一个导电表面包括该堆摞的外部导电表面；以及(d)在第一层压件的导电表面和第二层压件的导电表面之间制造多个电连接；以及(e)将多个电气部件连接到堆摞的外部导电表面上；以及(2)将堆摞分割成单个器件，每个器件包括(i)至少一个电连接，以及(ii)至少一个电气部件。