发明名称 叠层电容器阵列
摘要 本发明涉及一种叠层电容器阵列,具有叠层体、和形成在该叠层体上的第1~第4端子导体及第1和第2外部连接导体。叠层体包括,具有多个第1和第2内部电极的第1电极组,和具有第3和第4内部电极的第2电极组。各第1内部电极与第1外部连接导体连接;各第2内部电极与第2外部连接导体连接;第3内部电极与第3端子导体连接;第4内部电极与第4端子导体连接。多个第1内部电极中,1个以上且比该第1内部电极的总数少1个的数量以下的第1内部电极与第1端子导体连接。多个第2内部电极中,1个以上且比该第2内部电极的总数少1个的数量以下的第2内部电极与第2端子导体连接。
申请公布号 CN101106019B 申请公布日期 2010.06.09
申请号 CN200710136242.3 申请日期 2007.07.12
申请人 TDK株式会社 发明人 青木崇
分类号 H01G4/38(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I 主分类号 H01G4/38(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 一种叠层电容器阵列,其特征在于:具有:层叠有多个电介体层的叠层体,和形成在所述叠层体上且在所述叠层体的表面上相互电绝缘的多个外部导体;所述多个外部导体包括,第1~第4端子导体、以及第1和第2外部连接导体;所述叠层体包括:具有多个第1内部电极和多个第2内部电极的第1电极组,和具有第3内部电极和第4内部电极的第2电极组;所述第1电极组和所述第2电极组,在所述叠层体内,在与所述多个电介体层的叠层方向垂直的方向上并列配置;所述多个第1内部电极中至少1个第1内部电极和所述多个第2内部电极中至少1个第2内部电极,定位成在之间夹着至少1层所述电介体层而相互相对;所述第3和第4内部电极,定位成在之间夹着至少1层所述电介体层而相互相对;所述各第1内部电极通过引出导体而与所述第1外部连接导体电连接;所述各第2内部电极通过引出导体而与所述第2外部连接导体电连接;所述第3内部电极通过引出导体而与所述第3端子导体电连接;所述第4内部电极通过引出导体而与所述第4端子导体电连接;所述多个第1内部电极中,1个以上且比该第1内部电极的总数少1个的数量以下的第1内部电极,通过引出导体与所述第1端子导体电连接;所述多个第2内部电极中,1个以上且比该第2内部电极的总数少1个的数量以下的第2内部电极,通过引出导体与所述第2端子导体电连接。
地址 日本东京都