| 发明名称 | 基板清洗方法及装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种不会产生图案毁坏的基板清洗方法。在清洗、除去附着在晶片(W)表面的颗粒(P)的基板清洗方法中，具有：加热晶片(W)通过热应力使附着在晶片(W)表面的颗粒(P)从晶片(W)表面剥离的加热步骤；通过晶片(W)表面附近产生的温度梯度使颗粒(P)从晶片(W)表面脱离的脱离步骤；通过与晶片(W)相对配置的捕集板(13)捕集从晶片(W)表面脱离的颗粒(P)的颗粒(P)的捕集步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN101728243A | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
| 申请号 | CN200910207039.X | 申请日期 | 2009.10.27 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 松井英章;守屋刚 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;B08B7/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种基板清洗方法，其用于清洗、除去附着在基板表面的异物，其特征在于，包括：加热所述基板通过热应力使附着在基板表面的异物从基板表面剥离的加热步骤；通过所述基板表面附近产生的温度梯度使所述异物从所述基板表面脱离的脱离步骤；和通过与所述基板相对配置的异物捕集部捕集从所述基板表面脱离的异物的异物捕集步骤。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||