| 发明名称 | 一种高Tg高导热型铝基覆铜箔层压板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种高Tg高导热型铝基覆铜箔层压板，包括铜泊层和铝基层，铜泊层和铝基层之间涂有绝缘层，其特征在于：所述绝缘层的组成包括环氧树脂、二甲基咪唑、丙二醇甲醚和填料，其中各组成的质量百分含量为：环氧树脂为55～73％；二甲基咪唑为0.06～0.20％；丙二醇甲醚为10～22.94％；填料为10～22％。本发明所述的铝基覆铜板用绝缘层材料具有耐温、耐压、导热系数大的特点，其能够很好地满足大功率铝基覆铜板的需求。 | ||
| 申请公布号 | CN101722694A | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
| 申请号 | CN200910234234.1 | 申请日期 | 2009.11.17 |
| 申请人 | 丹阳市永和电器科技有限公司 | 发明人 | 王永和 |
| 分类号 | B32B15/092(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K5/3445(2006.01)I;C08K5/06(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/092(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林;严志平 |
| 主权项 | 一种高Tg高导热型铝基覆铜箔层压板，包括铜泊层和铝基层，铜泊层和铝基层之间涂有绝缘层，其特征在于：所述绝缘层的组成包括环氧树脂、二甲基咪唑、丙二醇甲醚和填料，其中各组成的质量百分含量为：环氧树脂 55～73％；二甲基咪唑 0.06～0.20％；丙二醇甲醚 10～22.94％；填料 10～22％。 | ||
| 地址 | 212322 江苏省丹阳市新桥镇建新路 | ||