发明名称 |
软性电路板结构 |
摘要 |
一种软性电路板结构,包括有一挠性基部、一挠性的信号连接部及一收纳部。信号连接部由挠性基部的一端向外延伸一段距离所形成,收纳部与信号连接部相对地形成于挠性基部的另一端,且可撕离地与挠性基部结合,从而不影响原本的设计空间,信号连接部可反折地由第一位置朝收纳部折向至第二位置,在第二位置时可将信号连接部插设入收纳部中;借此,使得软性电路板在组装过程中,此信号连接部能有效地预先与电子装置的显示屏幕隔离,以避免发生刮伤玻璃镜面的情形,更能避免组装时,因信号连接部有破坏电子装置中其它电子零件的忧虑。 |
申请公布号 |
CN101325838B |
申请公布日期 |
2010.06.09 |
申请号 |
CN200710111355.8 |
申请日期 |
2007.06.15 |
申请人 |
嘉联益科技股份有限公司 |
发明人 |
萧世楷 |
分类号 |
H05K1/00(2006.01)I;G09F9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 |
代理人 |
王月玲;武玉琴 |
主权项 |
一种软性电路板结构,其特征在于,包括:一挠性基部;一挠性的信号连接部,其由该挠性基部的一端延伸一段距离所形成,该信号连接部可反折地由一第一位置折向至一第二位置;以及一收纳部,其与该信号连接部相对地形成于该挠性基部的另一端,该信号连接部在第二位置时朝该收纳部反折,将该信号连接部插设入该收纳部中后,该信号连接部固定在该收纳部中。 |
地址 |
中国台湾 |