| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，根据该半导体装置及其制造方法，可以增加半导体装置的产量，并且谋求制造工序的简化。在半导体基板(10)表面的规定区域内形成多个焊盘电极(12)之后，经由粘接剂层(14)使支承体(15)与半导体基板(10)的表面粘贴。接着，在半导体基板(10)的与上述规定区域重叠的区域形成开口部(10A)。另外，在开口部(10A)内形成与各焊盘电极(12)电连接的配线层(18)。之后，经过规定的工序，最后沿着向开口部(10A)外侧延伸的切割线(DL)对包含半导体基板(10)及支承体(15)的层叠体进行切割。 | ||
| 申请公布号 | CN101728348A | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
| 申请号 | CN200910179287.8 | 申请日期 | 2009.10.13 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社;三洋半导体制造株式会社 | 发明人 | 富田弘明;须藤和之 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体基板；经由粘接剂层与所述半导体基板的表面粘贴的支承体；形成于所述半导体基板的开口部；在所述开口部内，配置于所述支承体上的多个焊盘电极；在所述开口部内，与各焊盘电极电连接的配线层。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||