TCP型半导体器件及其测试方法

摘要

本发明提供了一种TCP型半导体器件及其测试方法。该TCP型半导体器件具有：基膜；半导体芯片，该半导体芯片被安装在基膜上；以及多个引脚，该多个引脚被形成在基膜上。每个引脚具有：第一端子部分，该第一端子部分包括作为每个引脚的一端的第一端部并且被连接至半导体芯片；和第二端子部分，该第二端子部分包括作为每个引脚的另一端的第二端部并且位于第一端子部分的相对侧。在包括每个引脚的第二端子部分的端子区域中，多个引脚沿着第一方向相互平行，多个引脚包括彼此相邻的第一引脚和第二引脚，并且第一引脚和第二引脚的第二端部的位置在第一方向中不同。

主权项

一种TCP型半导体器件，包括：基膜；半导体芯片，所述半导体芯片被安装在所述基膜上；以及多个引脚，所述多个引脚被形成在所述基膜上，其中所述多个引脚中的每一个包括：第一端子部分，所述第一端子部分包括作为所述每个引脚的一端的第一端部并且被连接至所述半导体芯片；和第二端子部分，所述第二端子部分包括作为所述每个引脚的另一端的第二端部并且位于所述第一端子部分的相对侧，其中在包括所述每个引脚的所述第二端子部分的端子区域中，所述多个引脚沿着第一方向相互平行，所述多个引脚包括彼此相邻的第一引脚和第二引脚，并且所述第一引脚和所述第二引脚的所述第二端部的位置在所述第一方向中不同。