| 发明名称 | 镀敷用低温固化导电糊及使用该导电糊的电气布线 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种镀敷用低温固化导电糊及使用该导电糊的电气布线，所述导电糊的低温固化性、镀敷性及印刷性优良，并且通过实施镀敷能够形成良好的电路。所述导电糊中，含有导电粉(A)、氯乙烯醋酸乙烯酯树脂(B)、聚酯树脂和/或聚氨酯树脂(C)、以活性亚甲基化合物嵌段的嵌段异氰酸酯(D)及有机溶剂(E)，所述树脂(C)的玻璃化转变温度为-50℃以上且20℃以下，所述树脂(C)的总量相对于所述树脂(B)100重量份为50～400重量份，所述树脂(B)、所述树脂(C)成分及所述嵌段异氰酸酯(D)的总量相对于所述导电粉(A)100重量份为10～60重量份。所述电气布线通过在绝缘基材上形成所述导电糊而得到。 | ||
| 申请公布号 | CN101728003A | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
| 申请号 | CN200910207355.7 | 申请日期 | 2009.10.26 |
| 申请人 | 东洋纺织株式会社;株式会社东芝 | 发明人 | 秋叶裕一郎;本田朋子;高桥不二男;中田慎二 |
| 分类号 | H01B1/20(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 樊卫民;郭国清 |
| 主权项 | 一种导电糊，其中，含有导电粉(A)、氯乙烯醋酸乙烯酯树脂(B)、聚酯树脂和/或聚氨酯树脂(C)、以活性亚甲基化合物嵌段的嵌段异氰酸酯(D)及有机溶剂(E)；所述树脂(C)的玻璃化转变温度为-50℃以上且20℃以下；所述树脂(C)的总量相对于所述树脂(B)100重量份为50～400重量份；所述树脂(B)、所述树脂(C)成分及所述嵌段异氰酸酯(D)的总量相对于所述导电粉(A)100重量份为10～60重量份。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||