| 发明名称 | RFID标签及其制造方法 | ||
| 摘要 | RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合而成的糊剂形成；并且在所述基片与所述天线之间，至少在所述凸块的正下方位置处设置有硬层，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。 | ||
| 申请公布号 | CN101082961B | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
| 申请号 | CN200710128173.1 | 申请日期 | 2005.04.22 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 石川直树;马场俊二;吉良秀彦;小林弘 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 黄纶伟 |
| 主权项 | 一种射频识别RFID标签，该射频识别RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合而成的糊剂形成；并且在所述基片与所述天线之间，至少在所述凸块的正下方位置处设置有硬层，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的所述凸块的下陷，其中，在所述凸块的正下方位置处，所述基片、天线和硬层是以基片、硬层和天线的顺序来进行层叠，并且所述凸块层叠在所述天线上。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||