一种大尺寸超薄激光晶体的加工方法

摘要

本发明公开了一种超薄激光晶体的加工方法，属于晶体加工技术领域，包括将在真空吸附垫无粘性的一面均匀涂上少许水，将待加工晶体放在上面，挤压真空吸附垫，将水全部排出形成真空带，使晶体与真空吸附垫吸附牢固，将真空吸附垫有粘性的一面贴在铝盘上，将铝盘安装在二轴机上，根据需要加工待加工晶体的表面，加工完毕，待晶体冷却至室温时检查晶体面形，并将晶体下盘等步骤；采用本发明加工超薄激光晶体，产品在下盘后的面形不会变形，该方法加工超薄激光晶体面形能达到λ/10～λ/4，光洁度能达到20/10。

主权项

一种大尺寸超薄激光晶体的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：将在真空吸附垫无粘性的一面均匀涂上少许水，将待加工晶体放在上面，挤压真空吸附垫，将水全部排出形成真空带，使晶体与真空吸附垫吸附牢固；将真空吸附垫有粘性的一面贴在铝盘上；将铝盘安装在二轴机上，根据需要加工待加工晶体的表面；加工完毕，待晶体冷却至室温时检查晶体面形，并将晶体下盘。