电子器件和用于制造电子器件的工艺

摘要

提供一种电子器件和用于制造电子器件的工艺。减少了半导体元件的功能单元中的裂纹产生。在制造电子器件的工艺中，在晶圆上方形成围绕功能单元和光学透明层的框架部件；在包封金属模具段的模制表面与框架部件的上表面接触的同时通过将包封树脂注入到包封金属模具的空腔中形成填充框架部件外围的树脂层；形成树脂层之前或之后在框架部件内部的空间中形成光学透明层。在框架部件与包封金属模具段的模制表面接触的同时通过注入包封树脂形成包封树脂层，因此包封中用包封金属模具施加的压力被施加在功能单元周围的框架部件上方。此外在包封之后形成光学透明层，因此能避免通过包封金属模具段与光学透明层的接触引起的包封中施加的压力传递到功能单元。

主权项

一种用于制造电子器件的工艺，包括：在具有其中形成的多个元件的晶圆的上方形成由第一树脂构成的树脂膜；图案化所述树脂膜以形成被安装为围绕所述元件的功能单元的框架部件，以及在所述包封金属模具的模制表面与所述框架部件的上表面相接触的同时，通过将第二树脂注入到所述包封金属模具的空腔中来形成树脂层，所述树脂层填充所述框架部件的外围，其中所述工艺包括，在形成树脂层之前或者之后，在所述框架部件的内部中的空间中形成光学透明层。