发明名称 | 大空间低气压温度环境模拟系统 | ||
摘要 | 为了在大空间高空模拟舱内实现低气压(如11km)低温-65℃和低气压高温80℃,且同时满足均匀度要求,本发明在使用诸如9000kg/h的空气制冷系统的基础上,在舱内采用全面孔板和循环风机气流组织形式,并在舱体内部周围方向安装了包括多块冷板的冷板结构,既保证了常压快速降温指标,又能依靠冷板强大的辐射换热能力弥补低气压下空气换热性能较差的缺点,很好地解决了大空间、低气压环境下的低温环境模拟难题。进一步地,为了改善舱内空气流的均匀性,根据本发明的一个优选实施例,孔板的中部包括了至少一个凸台部分。 | ||
申请公布号 | CN101722064A | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
申请号 | CN200910238537.0 | 申请日期 | 2009.12.01 |
申请人 | 北京航空航天大学 | 发明人 | 王浚;巩萌萌;庞丽萍;刘猛 |
分类号 | B01L1/00(2006.01)I | 主分类号 | B01L1/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京金恒联合知识产权代理事务所 11324 | 代理人 | 李强;张争艳 |
主权项 | 一种低气压温度环境模拟系统,其特征在于包括:一个环境模拟舱(11),设置在所述环境模拟舱(11)内部空间的上部的一个孔板(12),设置在所述环境模拟舱(11)的内壁上的多个冷板(21-1至21-6)。 | ||
地址 | 100191 北京市海淀区学院路37号 |