发明名称 |
一种覆铜板结构 |
摘要 |
一种覆铜板结构,包括两层导体层,至少三层位于两层导体层之间的绝缘介质层,至少一层绝缘介质层为改进的绝缘介质层,改进的绝缘介质层由环氧树脂、潜伏型固化剂、固化促进剂、填料组成,各组分的重量百分比含量为:环氧树脂60-90%,潜伏型固化剂1-15%,固化促进剂0.01-0.3%,填料5-25%。所述填料为无机粉末,无机粉末选自结晶硅微粉、氧化铝粉、氢氧化镁粉、氢氧化铝粉、白垩粉、层状硅酸盐粉末、重晶石粉末、海泡石粉、滑石粉、云母粉中至少一种粉末。本发明对照现有技术的有益效果是,制作出来的覆铜板和不含填料的覆铜板性能相差不大,却有效降低了制作成本,并且不需要对生产设备作出特定的修改,有利于推广。 |
申请公布号 |
CN101415296B |
申请公布日期 |
2010.06.09 |
申请号 |
CN200810219555.X |
申请日期 |
2008.11.24 |
申请人 |
广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂 |
发明人 |
何志球;黄吉军;郭瑞珂 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B27/26(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 |
代理人 |
朱明华 |
主权项 |
一种覆铜板结构,包括两层导体层、至少三层位于两层导体层之间的绝缘介质层,其特征在于:至少一层绝缘介质层为改进的绝缘介质层,改进的绝缘介质层由环氧树脂、潜伏型固化剂、固化促进剂、填料组成,各组分的重量百分比含量为:环氧树脂 78.689-89.219%,潜伏型固化剂 1.597-1.811%,固化促进剂 0.042-0.047%,填料 8.923-19.672%。 |
地址 |
515071 广东省汕头市濠江区汕头保税区E04地块 |