发明名称 |
具有非对称树脂层厚度的半固化片 |
摘要 |
本实用新型涉及一种具有非对称树脂层厚度的半固化片,其包括:增强材料层、及第一、二树脂层,所述第一、二树脂层分别设于增强材料层相对的两面,该第一、二树脂层的树脂含量不等。本实用新型具有非对称树脂层厚度的半固化片,其增强材料层两面的树脂层树脂含量不等,压板后其两面的树脂层厚度相差10~25um;其采用减成法制作工艺,可以在改变或者不改变传统半固化片基材厚度的情况下,改善或解决覆铜板基材白点、单面板翘曲等问题,其应用于印制线路板领域,可以在一定的介质层厚条件下改善基材白点、厚铜区填胶、高密度互连电路板填胶、线间CAF等缺陷,使得印制线路板达到预期的电气、机械、耐热等可靠性要求。 |
申请公布号 |
CN201501140U |
申请公布日期 |
2010.06.09 |
申请号 |
CN200920204799.0 |
申请日期 |
2009.09.15 |
申请人 |
广东生益科技股份有限公司 |
发明人 |
俞中烨;马栋杰;王水娟;吴小连 |
分类号 |
B32B17/04(2006.01)I;B32B27/12(2006.01)I;B32B27/10(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I |
主分类号 |
B32B17/04(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市德力知识产权代理事务所 44265 |
代理人 |
林才桂 |
主权项 |
一种具有非对称树脂层厚度的半固化片,其特征在于,包括增强材料层、及第一、二树脂层,所述第一、二树脂层分别设于增强材料层相对的两面,该第一、二树脂层的树脂含量不等。 |
地址 |
523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号 |