| 发明名称 | 微机电元件制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种微机电元件制作方法，包含：提供一个第零层基板；在该基板上形成微机电元件区域，在此微机电元件区域中设置有第一牺牲区域，以将微机电元件的悬浮结构部分与微机电元件的其它部分区隔开；蚀刻去除该第一牺牲区域；以及针对该第零层基板进行微加工。 | ||
| 申请公布号 | CN101723305A | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
| 申请号 | CN200810173853.X | 申请日期 | 2008.10.29 |
| 申请人 | 原相科技股份有限公司 | 发明人 | 王传蔚;李昇达 |
| 分类号 | B81C1/00(2006.01)I | 主分类号 | B81C1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 主权项 | 一种微机电元件制作方法，其特征在于，包含：提供一个第零层基板；在该基板上形成微机电元件区域，在此微机电元件区域中设置有第一牺牲区域，以将微机电元件的悬浮结构部分与微机电元件的其它部分区隔开；侧向蚀刻去除该第一牺牲区域；以及针对该第零层基板进行面型微加工。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||