发明名称 热压合用硅橡胶片材
摘要 本发明提供一种热压合用硅橡胶片材,其特征在于,其是将包含下述(A)~(E)成分的硅橡胶组合物成形为片状并使其固化而形成的硅橡胶片材,其在23℃下的切断时伸长率为50~120%,由A型硬度计测定的硬度为65~75,而且热传导率为0.5~1.0W/mK;(A)平均聚合度为3000以上的有机聚硅氧烷100质量份;(B)选自金属、金属氧化物、金属氮化物和金属碳化物中的至少1种热传导性粉末50~250质量份;(C)炭黑粉末5~60质量份;(D)BET比表面积为50m2/g以上的微粉增强性二氧化硅0~40质量份,且成分(C)和成分(D)的总量为10~60质量份;以及(E)固化剂。
申请公布号 CN101724271A 申请公布日期 2010.06.09
申请号 CN200910179172.9 申请日期 2009.09.29
申请人 信越化学工业株式会社 发明人 樱井郁男;桥本毅;堀田昌克
分类号 C08L83/07(2006.01)I;C08K9/00(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I 主分类号 C08L83/07(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 张楠;陈建全
主权项 一种热压合用硅橡胶片材,其特征在于,其是将下述硅橡胶组合物成形为片状并使其固化而形成的硅橡胶片材,所述硅橡胶组合物含有:(A)平均聚合度为3000以上的有机聚硅氧烷100质量份;(B)选自金属、金属氧化物、金属氮化物和金属碳化物中的至少1种热传导性粉末50~250质量份;(C)炭黑粉末5~60质量份;(D)0~40质量份的BET比表面积为50m2/g以上的增强性二氧化硅微粉,且成分(C)和成分(D)的总量为10~60质量份;以及(E)固化剂,所述热压合用硅橡胶片材在23℃下的切断时伸长率为50~120%,由A型硬度计测定的23℃下的硬度为65~75,而且热传导率为0.5~1.0W/mK。
地址 日本东京都