发明名称 电子部件的安装方法、安装装置及安装顺序确定方法
摘要 本发明提供一种电子部件的安装方法、电子部件安装装置及电子部件安装装置的电子部件安装顺序确定方法。即便在一侧的梁的安装头自部件供给装置取出的部件数量少的情况下,也可以提高一侧的梁的工作状况并谋求提高生产效率。当生产一张印刷基板时,在利用设于梁(7)上的安装头(10)自托盘供给部(5)取出电子部件的步骤结束时,在此后的步骤中,梁(7)进入部件供给装置(3)侧,安装头(10)与安装头(11)同样地在搬送装置(2)上的印刷基板(P)和部件供给装置(3)之间移动,利用设于各安装头(10、11)上的吸附嘴自部件供给装置(3)取出电子部件并将其安装于印刷基板(P)上。
申请公布号 CN101730462A 申请公布日期 2010.06.09
申请号 CN200910208197.7 申请日期 2009.11.02
申请人 株式会社日立高新技术仪器 发明人 大山和义;泉原弘一;大西圣司;柏谷尚克
分类号 H05K13/04(2006.01)I 主分类号 H05K13/04(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 马高平
主权项 一种电子部件的安装方法,电子部件安装装置具有:搬送印刷基板的搬送装置、供给电子部件的部件供给装置、利用驱动源能够向一个方向移动的一对梁、分别具有吸附嘴并利用各驱动源能够在沿着所述各梁的方向上移动的安装头,在所述搬送装置的两外侧设置所述部件供给装置,驱动所述各驱动源,使设于所述一对梁上的各安装头在所述搬送装置上的印刷基板和所述部件供给装置之间移动,利用设于所述各安装头的吸附嘴,自所述部件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印刷基板上,该安装方法的特征在于,自一侧的所述部件供给装置供给而进行安装的部件数量少的一侧的安装头,将自另一侧的部件供给装置供给的电子部件吸附而进行安装。
地址 日本群马县