半导体晶片再生系统

摘要

一种能够容易地并且有效地去除半导体晶片上形成的制造好的图案以能够重新使用半导体晶片的半导体晶片再生系统。通过将砂粒喷射到半导体晶片的表面上以干的方式去除半导体晶片的图案的所述系统包括网孔输送机、喷砂机、摇摆装置、收集装置、分离装置以及集尘器。网孔输送机传送图案面朝上的半导体晶片。喷砂机安装在网孔输送机之上，并且具有至少一个喷射喷嘴，用于朝着半导体晶片表面的方向喷射砂粒，以从半导体晶片去除图案。摇摆装置在垂直于沿着网孔输送机的半导体晶片的传送路径的平面上摇摆喷射喷嘴。收集装置提供在网孔输送机之下，并且收集从网孔输送机掉落的包括砂粒、碎屑和灰尘的粉体。分离装置连接到收集装置以将砂粒和碎屑与灰尘分离。集尘器连接到分离装置以收集由分离装置分离的灰尘。

主权项

一种用于再生半导体晶片的系统，所述半导体晶片在其一侧具有制造好的图案，所述系统包括：网孔输送机，用于传送图案面朝上的半导体晶片；喷砂机，其安装在所述网孔输送机之上，并且具有至少一个喷射喷嘴，用于朝着半导体晶片表面的方向喷射砂粒，以从半导体晶片去除图案；摇摆装置，用于在垂直于沿着所述网孔输送机的半导体晶片的传送路径的平面上摇摆所述喷射喷嘴；收集装置，其在网孔输送机之下提供，用于收集从所述网孔输送机掉落的包括砂粒、碎屑和灰尘的粉体；分离装置，其连接到所述收集装置，用于将砂粒和碎屑与灰法分离；集尘器，其连接到所述分离装置，用于收集由所述分离装置分离的灰尘；以及卸堆机，用于将半导体晶片一个接一个地连续装载到所述网孔输送机的上游侧；其中，所述卸堆机包括：框架，其相邻于所述网孔输送机的上游侧提供；堆积机，其安装在所述框架上，并且具有堆积空间，在所述堆积空间之内，一个在另一个上面地堆积半导体晶片；所述堆积机下面提供的提升装置，用于举起所述堆积机的堆积空间中堆积的半导体晶片，以将半导体晶片中最上面的一个带到备用位置上；以及所述框架的顶部安装的装载机，用于控制备用位置处放置的半导体晶片中最上面的一个，以在所述网孔输送机上装载。