发明名称 COPPER (I) COMPOUNDS USEFUL AS DEPOSITION PRECURSORS OF COPPER THIN FILMS
摘要 Copper (I) amidinate precursors for forming copper thin films in the manufacture of semiconductor devices, and a method of depositing the copper (I) amidinate precursors on substrates using chemical vapor deposition or atomic layer deposition processes.
申请公布号 US2010133689(A1) 申请公布日期 2010.06.03
申请号 US20090464088 申请日期 2009.05.11
申请人 发明人 XU CHONGYING;BOROVIK ALEXANDER;BAUM THOMAS H.
分类号 H01L23/52;B05D5/12;C07C257/14;C07F1/08;C23C16/00;C23C16/18;H01L21/768 主分类号 H01L23/52
代理机构 代理人
主权项
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