| 发明名称 | 可焊接电路板及其焊接方法 | ||
| 摘要 | 一种可焊接电路板及其焊接方法，所述可焊接电路板用于电性连接至一电子元件，其包括至少一电路板和至少一对焊接垫。前述至少一电路板具有至少一开口，前述至少一对焊接垫，分设于开口的相对两侧。其中一个焊接垫经由一导电线路电性连接至电子元件，而且另一焊接垫经由一外接导电线路电性连接于前述导电线路，这样可提高电路板与电子元件电性连接的可靠度。 | ||
| 申请公布号 | CN101252808B | 申请公布日期 | 2010.06.02 |
| 申请号 | CN200810081957.8 | 申请日期 | 2008.02.29 |
| 申请人 | 友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司 | 发明人 | 周益红;熊百灵 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 一种可焊接电路板，用于电性连接至一电子元件，其包括至少一电路板及至少一对焊接垫，所述电路板具有至少一开口，所述至少一对焊接垫分设于前述开口的相对两侧；其特征在于：前述至少一对焊接垫的其中至少一个焊接垫是经由一导电线路电性连接至前述电子元件，前述至少一对焊接垫的其中另一焊接垫经由一外接导电线路电性连接于前述导电线路。 | ||
| 地址 | 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹中路398号 | ||