| 发明名称 | 半导电油墨配制料 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导电油墨配制料。半导电油墨配制料包括半导电材料；第一溶剂；和可与第一溶剂混溶的第二溶剂，其具有等于或大于第一溶剂表面张力的表面张力，和在其中半导电材料在室温下具有小于0.1wt％的溶解度。该油墨配制料的表面张力可以得到控制，允许在有机薄膜晶体管，包括顶栅晶体管中形成半导电层。 | ||
| 申请公布号 | CN101717597A | 申请公布日期 | 2010.06.02 |
| 申请号 | CN200910179024.7 | 申请日期 | 2009.10.09 |
| 申请人 | 施乐公司 | 发明人 | Y·吴;P·F·史密斯 |
| 分类号 | C09D11/10(2006.01)I;H01L29/786(2006.01)I | 主分类号 | C09D11/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 段晓玲;韦欣华 |
| 主权项 | 1.一种半导电油墨配制料，包括：包括结构(A)的噻吩部分的半导电材料：<img file="F2009101790247C0000011.GIF" wi="386" he="283" />结构(A)其中R<sub>1</sub>选自烷基和取代烷基；第一溶剂；和可与第一溶剂混溶的第二溶剂，其具有等于或大于第一溶剂表面张力的表面张力，在其中半导电材料在室温下具有小于0.1wt％的溶解度。 | ||
| 地址 | 美国康涅狄格州 | ||