发明名称 |
凹型半球面粘接摩擦片的定位方法 |
摘要 |
本发明涉及粘接定位方法,具体涉及一种凹型半球面粘接摩擦片的定位方法。它包括以下步骤:a.制备能够与凹型半球面自然贴合的塑料工装;b.在塑料工装上划出摩擦片的粘接位置;c.将划出的粘接位置从塑料工装上裁剪掉;d.将裁剪掉摩擦片粘接位置的塑料工装粘附于凹型半球面上;e.将摩擦片逐片镶嵌于塑料工装中剪裁出的摩擦片粘接位置空隙中;f.采用薄膜包覆密封粘接部位,抽真空加压固化。通过在与凹型半球面自然贴合的塑料工装的凸球面上准确确定摩擦片在凹型半球面上对应的粘接位置,解决了难于直接在凹型半球面上确定摩擦片的粘接位置的问题。本发明所提供的凹型半球面粘接摩擦片的定位方法简便、可靠。 |
申请公布号 |
CN101451577B |
申请公布日期 |
2010.06.02 |
申请号 |
CN200710195831.9 |
申请日期 |
2007.11.30 |
申请人 |
航天材料及工艺研究所 |
发明人 |
陈江涛;姜卫陵 |
分类号 |
F16C23/04(2006.01)I;F16C33/20(2006.01)I |
主分类号 |
F16C23/04(2006.01)I |
代理机构 |
核工业专利中心 11007 |
代理人 |
高尚梅 |
主权项 |
一种凹型半球面粘接摩擦片的定位方法,其特征在于:它包括以下步骤:a.以凹型半球面作为模具,制备能够与凹型半球面自然贴合的塑料工装;b.在塑料工装的凸面上划出摩擦片的粘接位置;c.将步骤b中划出的摩擦片粘接位置范围内的塑料从塑料工装上裁剪掉;d.采用胶粘剂将裁剪掉摩擦片粘接位置范围内塑料的塑料工装粘附于凹型半球面上;e.将摩擦片逐片镶嵌、粘附于塑料工装中剪裁出的摩擦片粘接位置空隙中;f.采用塑料薄膜包覆密封粘接部位,加压固化;g.固化完成后依次除去塑料薄膜、塑料工装以及多余胶粘剂,即得到粘接有摩擦片的凹型半球面装置。 |
地址 |
100076 北京市丰台区南大红门路1号 |