发明名称 |
印刷电路板及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。通过一种印刷电路板,包含在绝缘层中的热量可被有效地散发到散热层,并且可提高散热效率,所述印刷电路板包括:绝缘层;形成在绝缘层一侧上的电路图案;层间导电部,该层间导电部通过穿过绝缘层而与绝缘层相连接,并与电路图案电连接;层压在绝缘层另一侧上的散热层;以及散热涂层,该散热涂层介于绝缘层与散热层之间,并与层间导电部相连接。 |
申请公布号 |
CN101094560B |
申请公布日期 |
2010.06.02 |
申请号 |
CN200710109434.5 |
申请日期 |
2007.06.21 |
申请人 |
三星电机株式会社 |
发明人 |
李应硕;杨德桭;金根晧 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
代理人 |
章社杲;吴贵明 |
主权项 |
一种印刷电路板,包括:散热层;一对绝缘层,通过插入有散热层而被层压;电路图案,形成在所述绝缘层上;层间导电部,所述层间导电部穿过所述绝缘层以与所述绝缘层的上侧和下侧电连接;散热涂层,所述散热涂层形成在所述散热层的两侧上并由包括类金刚石碳的材料制成。 |
地址 |
韩国京畿道 |