发明名称 |
半导体结构及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种半导体结构及其制造方法。相较于现有技术的薄膜晶体管数组结构,本发明的结构为使用图案化第一金属层作为数据导线,而使用图案化第二金属层作为栅极导线。在薄膜晶体管组件中,栅极亦位于图案化第一金属层内,并通过接触窗与位于图案化第二金属层的栅极导线呈电性相连。源极与漏极是通过接触窗与数据导线呈电性相连,本发明的结构同时提升了储存电容值与开口率。 |
申请公布号 |
CN101308844B |
申请公布日期 |
2010.06.02 |
申请号 |
CN200810132559.4 |
申请日期 |
2008.07.15 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
陈昱丞 |
分类号 |
H01L27/02(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I;H01L21/84(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;G02F1/1362(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
梁挥;祁建国 |
主权项 |
一种半导体结构,适用于一平面显示器,其特征在于,包含:一半导体层,设置于一基板上,具有一源极区与一漏极区;一图案化第一介电层,设置于该半导体层上;一图案化第一金属层,设置于该图案化第一介电层上,其特征在于,该图案化第一金属层包含:一栅极电极,部分设置于部分该半导体层上方;以及一数据导线,部分设置于该半导体层上方;一图案化第二介电层,设置于该图案化第一金属层上;以及一图案化第二金属层,设置于该图案化第二介电层上,其特征在于,该图案化第二金属层包含:一栅极导线,部分设置于部分该栅极电极上方且电性连接于该栅极电极;一共享电极,部分设置于部分该数据导线上方;一源极导线,电性连接该半导体层的该源极区及该数据导线;及一漏极导线,电性连接于该半导体层的该漏极区;其中,该图案化第一介电层与该图案化第二介电层中具有一第一接触窗,该源极导线藉由该第一接触窗电性连接该数据导线与该源极区。 |
地址 |
中国台湾新竹 |