| 发明名称 | 补偿式微位移传感光子集成芯片 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种补偿式微位移传感光子集成芯片，该芯片由一个面发射激光器和至少二个谐振腔增强型光电探测器构成，其中，所述面发射激光器发出的激光照射到目标探测物表面，经目标探测物散射或反射后，被所述至少二个谐振腔增强型光电探测器接收，通过测量所述至少二个谐振腔增强型光电探测器探测到的光强变化来实现微位移传感。利用本发明，解决了垂直腔面发射激光器和两个谐振腔增强型光电探测器的单片集成问题，实现了补偿式反射测微。 | ||
| 申请公布号 | CN101718526A | 申请公布日期 | 2010.06.02 |
| 申请号 | CN200910241695.1 | 申请日期 | 2009.12.02 |
| 申请人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明人 | 祝宁华;刘建国;刘宇;谢亮;陈伟;鞠昱;孙可 |
| 分类号 | G01B11/02(2006.01)I | 主分类号 | G01B11/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 周国城 |
| 主权项 | 一种补偿式微位移传感光子集成芯片，其特征在于，该芯片由一个面发射激光器和至少二个谐振腔增强型光电探测器构成，其中，所述面发射激光器发出的激光照射到目标探测物表面，经目标探测物散射或反射后，被所述至少二个谐振腔增强型光电探测器接收，通过测量所述至少二个谐振腔增强型光电探测器探测到的光强变化来实现微位移传感。 | ||
| 地址 | 100083 北京市海淀区清华东路甲35号 | ||