前后包夹式的发光二极管封装结构及其封装方法

摘要

一种前后包夹式的发光二极管封装结构，其包括：一绝缘本体、一基板单元、至少一发光元件及一封装胶体。该绝缘本体具有一容置空间。该基板单元具有两个彼此分离的电极接脚，其中每一个电极接脚的一端被包覆(covered)于该绝缘本体内，并且每一个电极接脚的另外一端形成U形状(U-shaped)而曝露于该绝缘本体的外部，以前后包夹的方式分别包覆该绝缘本体的二相反侧端面(two oppositelateral side faces)及两相反前端面(two opposite front side faces)。该至少一发光元件容置于该容置空间内并电性连接于该基板单元的两个电极接脚。该封装胶体填充于该绝缘本体的容置空间内。

主权项

一种前后包夹式的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一绝缘本体，其具有一容置空间；一基板单元，其具有两个彼此分离的电极接脚，其中每一个电极接脚的一端被包覆于该绝缘本体内，并且每一个电极接脚的另外一端形成U形状而曝露于该绝缘本体外部的两侧，分别包覆该绝缘本体的外侧两端面及该绝缘本体每一侧端的前后两端面；至少一发光元件，其容置于该容置空间内并电性连接于该基板单元的两个电极接脚；以及一封装胶体，其填充于该绝缘本体的容置空间内。