晶粒重新配置的封装结构中使用预先配置的扇出结构

摘要

一种晶粒重新配置的封装结构，包括：一晶粒，其具有一主动面及一下表面，主动面上配置有多数个焊垫；多数个金属线段，每一金属线段的一端的背面形成在晶粒的主动面上并与多数个焊垫电性连接；一封装体，是环覆住晶粒的四个面且曝露出晶粒的主动面及背面；一保护层，是覆盖金属线段的正面并曝露出多数个金属线段的延长部份的另一端的一部份表面；多数个导电元件，是将多数个导电元件与多数个金属线段的延长部份的另一端的部份表面电性连接；以及一散热装置，形成在晶粒的下表面。

主权项

一种晶粒重新配置的封装方法，其特征在于，包括：提供一衬底，具有一上表面及一下表面，且于该衬底的该上表面配置一粘着层；形成多个图案化具有延长部分的金属线段于该粘着层上，其中所述多个金属线段的背面形成于该粘着层的上表面；提供多个晶粒，每一该晶粒具有一有源面及一下表面并于该有源面上配置有多个焊垫；多个金属凸块，是与每一该晶粒的该有源面上的所述多个焊垫电性连接；贴附所述多个晶粒，是将每一该金属凸块与所述多个图案化的金属线段的一端的正面形成电性连接；形成一高分子材料层在该衬底及部分所述多个晶粒的该下表面上；提供一模具装置，用以平坦化该高分子材料层，使得该高分子材料层填满在所述多个晶粒之间且包覆每一所述多个晶粒以形成一封装体；脱离该模具装置，以暴露出于该高分子材料层所形成的该封装体；脱离该衬底，以暴露出每一具有延长部分的多个金属线段的背面；形成一图案化的保护层于所述多个金属线段上，并暴露所述多个金属线段的另一端的部分表面；形成多个导电元件，将所述多个导电元件与已暴露的所述多个图案化的金属线段的部分表面电性连接；及切割该封装体，以形成多个各自独立的完成封装的晶粒。